要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃的熔制特性。通过金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(SEM)分别测试样品中的气泡大小、成分的均匀性。通过对不同粒度硅砂配合料进行熔制过程的高温观察分析(HTO),探讨硅砂的不同粒度对高应变点玻璃熔制行为和澄清时间的影响。研究结果表明,当硅砂粒度控制在100~150目时,样品的气泡含量少,成分较为均匀,熔制、澄清时间较短。 不同粒度硅砂对高应变点玻璃熔制质量的分析图1和图2分别为不同粒度硅砂配合料熔制(熔制温度1400℃)的高应变点玻璃样品的显微镜图像和样品未熔物及气泡分析图。从图1和图2中可明显看出，未筛分的硅砂熔制出的高应变点玻璃样品中的未熔物最多，筛分后的硅砂熔制出的玻璃样品随硅砂目数的增大，未熔物逐渐减少，而气泡数量呈逐渐增多的趋势。主要原因在于硅砂目数小于100目时，硅砂粒度较大，玻璃形成硅酸盐熔体的时间长，从而呈现样品中未熔物多、气泡少的现象;而当硅砂目数大于150目时，样品中未熔物量少，但气泡直径小且量多，这是由于在高温下，硅砂的粒径越小，其与纯碱反应速度越快，形成了硅酸钠，其反应式为N加速了硅砂的熔化，本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name在一定时间和一定温度下澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机，玻璃液的黏度大，气泡难以逸出，形成小而多的气泡［5］。综合来说，100～150目的样品熔制效果好于未筛分的及筛分的其他粒度。图1不同粒度硅砂配合料制备的高应变点玻璃显微图像从图3中可以明显的看出未筛分硅砂熔制的玻璃样品的均匀性最差，采用筛分过的3个粒度硅砂熔制的玻璃样品均匀性均好于未筛分的;而100～150目的样品熔制的玻璃样品均匀性又优于60～100目、150～230目的样品。此现象产生的原因为:玻璃配合料中硅砂的粒度越小，容易在配合料高应变点玻璃熔制、澄清效果的影响143硅砂粒度为150～230目时，由于超细粉的粒径非常小，表面积就越大，与其它反应物的接触的面积就越大，则熔化时的反应速度越快，由此所产生大量微小气泡，增加气泡上升的阻力，不易排除，延长了玻璃澄清时间;而在相同的温度制度下，反之，硅砂粒度越粗，其扩散溶解速度越慢，反应活化能越小，玻璃液的黏度越大，玻璃熔制难度越大，使得当小颗粒的硅砂配合料处于澄清阶段的同时，大颗粒的硅砂配合料还处于玻璃形成阶段，从而延长了玻璃的熔制、澄清时间［7-8］。图5不同粒度硅砂配合料在1550℃的熔化状态℃图6不同粒度硅砂配合料的气泡直径平均尺寸变化论硅砂的粒度范围影响高应变点玻璃的熔制效果，包括熔制、澄清时间，玻璃样品中的气泡大孝成分的均匀性。通过本实验研究结果表明，当硅砂粒度控制在60～100目时，熔制、澄清时间都比100～150目的样品长，残留未熔物较多，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。当硅砂粒度控制在150～230目时，熔制时间虽比100～150目的样品短，残留未熔物较少，但微气泡大幅增加，澄清时间大幅延长，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。因此，对高应变点玻璃的熔制而言，100～150目的硅砂更有利于制备出高质量的高应变点玻璃基板。图7不同粒度硅砂配合料的气泡个澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name