提出一种适用于卫星导航SoC芯片的系统级仿真验证方法,阐述具体实现方案,并给出最终仿真结果。仿真结果表明,该系统级仿真验证方法能有效提高仿真覆盖率,更真实地反映卫星导航SoC芯片的工作细节,帮助设计者尽早发现卫星导航SoC芯片原型设计错误,有效降低流片风险。 遥测遥控·55·统级仿真平台，可实现覆盖各功能子模块的全芯片系统级仿真。1导航SoC芯片设计流程导航SoC芯片的设计与生产过程包括芯片的RTL设计，综合、布局布线、时序约束，流片，管壳设计、电路封装等。仿真与验证工作贯穿整个芯片设计流程，包括原型设计板级验证、功能仿真、后仿真和最后的机台电路成测。根据仿真与验证结果对芯片原型进行迭代，多次迭代能大大降低流片风险，提高导航SoC芯片良品率及测试效率。导航SoC芯片设计及生产流程如图1所示。首先以导航SoC芯片功能需求为导向，完成对处理器、片上外设、导航基带的RTL设计。然后搭建验证平台系统级仿真设计方法-数控滚圆机滚弧机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机，找出卫星导航SoC芯片原型设计缺陷。一方面，利用软件集成开发环境生成板级验证程序，对RTL设计进行板级验证，根据板级验证结果对芯片原型进行迭代本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name。另一方面，利用软件集成开发环境搭建系统级仿真验证平台，对RTL设计进行功能仿真，根据功能仿真结果对芯片原型进行迭代。在多轮迭代后，导航SoC芯片RTL设计代码固化，再进行综合、布局布线、时序约束等流程。执行完上述流程后，生成网表文件。由于网表文件不适合进行板级测试，需要利用功能仿真阶段搭建的系统级仿真验证平台进行后仿真。若后仿真阶段发现设计缺陷，则需要对RTL设计重新迭代。待后仿真结果确认无误后，再进行流片，完成管壳设计和电路封装，至此导航SoC芯片生产完成。最后，利用系统级仿真验证平台生成的激励文件对导航SoC芯片进行机台电路成测，测试无误后，导航SoC芯片方可在实际电路板上应用。2卫星导航SoC芯片总体架构卫星导航SoC芯片整体架构如图2所示，主要包含以下几部分：①处理器单元处理器单元负责各处理单元的状态控制、任务协调、观测量读取，并完成接收机导航解算功能。②基带处理单元系统级仿真设计方法-数控滚圆机滚弧机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name