微凸点阵列器件的制备及其一致性是微加工领域的难点问题。使用有限元方法对镍电铸过程中的流场分布、反应离子的物质输运以及电化学反应动力学进行耦合,结合网格变形几何技术,实现了不同电流密度和不同阵列节距微凸点电沉积过程形貌的动态仿真,结果表明:小电流密度有利于形成一致性良好的不同填充比的微凸点阵列。并针对电流密度为1 A/dm2,孔径30μm,深50μm,节距分别为150,180,210μm的微孔阵列进行了电铸实验,得到了不同电铸时间下微凸点阵列的沉积形貌,结果与数值模拟面形演变过程相吻合,同时,所得球面形阵列微凸点的底径误差在5μm以内,表现出很好的一致性。并以金属质球凸阵列为模板,结合翻模技术,提出了一种新的微透镜阵列制作方法。I大小基本相等。随着微凸点的生长，当电流密度较大时，即V0=0．2V时，“相邻调制效应”占主导，导致相邻沉积层的横向生长速度减慢，在中间位置形成的较大深宽比微孔使得底部的离子浓度扩散受阻微透镜阵列研究-电动折弯机数控滚圆机滚弧机张家港钢管滚圆机滚弧机折弯机，I点离子浓度大幅度降低，II点与I点的电流密度比值出现突变，从而导致微凸点呈现明显的不对称性。本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name当电流密度较小时，即V0=0．1V时，II点与I点电流密度相等且基本保持不变，整个生长过程都以“球形扩散效应”为主。因此，当电流密度较小时，有利于形成一致性好的球面微凸点阵列。图2D=30μm微孔不同电压不同节距面形演变图图3所示为V0=0．1V，孔径大小D=30μm，节距L=150，180，210μm微孔阵列面形演变及高度变化图，可知，7个微孔阵列与2个微孔面形演变过程相同。但当微孔数量较多时，边缘处的微孔附近电流密度分布较中间微孔有较大不同，可通过合理的设计孔板结构或增加辅助电极来减少电流密度的差异。因此图3(b)给出了中间5个微孔凸点仿真所得的最大高度的变化图，由图可知，微凸点的高度的变动在5μm以内，从仿真的角度表明了用微电铸方法制作一致性良好的微凸点阵列的可能性。图3V0=0．1V，且不同L微孔阵列面形演变及高度变化2微电铸实验和分析2．1实验将表面经过等离子体(plasma)清洗后的3寸硅片作为基底，通过磁控溅射镀膜获得Ti/Au导电层。使用SU8—2050系列光刻胶获得厚度50μm的光刻胶掩膜。经光刻工艺得到不同孔径大小及节距的微孔结构。实验选取的电铸系统为氨基磺酸盐铸镍体系，优化的电铸液的配方为四水合氨基磺酸镍450g/L，氯化镍10g/L，硼酸40g/L以及十二烷基硫酸钠0．2g/L。电铸液pH为4．2，温度保持在(50±1)℃。优微透镜阵列研究-电动折弯机数控滚圆机滚弧机张家港钢管滚圆机滚弧机折弯机本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanji.name