为了满足工业现场设备温度控制的需求,以ARM Cortex-M3处理器STM32F107和嵌入式实时操作系统μC/OS-II为基础,设计开发了嵌入式温度控制器,给出了控制器的硬件设计方案和软件设计流程。硬件上可实现热电阻和热电偶信号的采集、温度控制、串口和以太网通信、LCD显示等功能;软件上移植了μC/OS-II嵌入式实时操作系统,便于实现各种先进控制算法。实验表明,该温度控制器使用MCP-PID温度控制算法测试,控制效果较好,无超调。r目前嵌入式温度控制器常采用的8/16位单片机性能和存储有限,软件功能只能通过简单的循环处理模式实现,往往不利于操作系统的移植和网络硬件的扩展,或者实现的性能有限,达不到应用的要求。温度控制器研究-电动折弯机数控滚圆机滚弧机张家港钢管滚圆机滚弧机本文所选用的STM32F107微控制器以ARMCortex-M3为内核,包括丰富的片内资源和外设,如64kB的RAM、256kB的Flash、7个定时器、2个SPI接口、1个IIC接口本文由公司网站滚圆机网站采集转载中国知网资源整理!www.gunyuanj
- [2019-08-06]传感器优化设计-液压电动滚圆机
- [2019-08-06]界面自组装-数控滚圆机滚弧机电
- [2019-08-06]澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧
- [2019-08-05]刚度的解析公式-数控滚圆机滚弧
- [2019-08-05]制备及缓释性能-数控滚圆机滚弧
- [2019-08-05]组振动建模研究-数控滚圆机滚弧
- [2019-08-04]模型的风电功率预测-数控滚圆机
- [2019-08-04]最大准入容量计算-数控滚圆机滚
- [2019-08-03]传输电缆建模研究-数控滚圆机滚
- [2019-08-03]风电网损及运行-数控滚圆机滚弧